11 月 16 日，据外媒报道，摩根士丹利表示，伴随着 10 月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在 10 月末，劳动力已恢复至 100%马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测
另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放伴随着 PMIC组件限制缓解，10 月服务器生产有所改善服务器代工 Q4 出货量预期，从先前的季减 2% 调升为季增 2%，为服务器 DRAM出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片供应商信骅也看到订单上涨
全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众CEO 迪斯表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能此外，日本汽车大厂丰田也在逐步缩小减产幅度，到 12 月生产可能会恢复正常
大摩认为，当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲可是这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量
据分析预估，汽车产量与车用芯片收入之间仍有约 15% 的差距，大摩指出，除非汽车所需的芯片在 2021 年加速至超过 10% 的复合年成长，否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够因此大摩认为，汽车产量应该回升，不然车用芯片收入就会放缓，同时也提到，今年 11 月之后，汽车产能不应再受到芯片短缺影响
针对汽车半导体晶圆代工是否会在 2022 年降温，大摩表示，台积电在 2021 年成功将车用微控制器产量提高 60%可是，对于亚洲晶圆代工厂而言，例如台积电，世界先进，一旦车用芯片订单出货比开始下降，2022 年晶圆代工订单可能会回落，这在今年 Q4 已能看出一些迹象
与大摩如此乐观的态度相反，各大芯片厂商近期仍然强调，芯片短缺仍将持续一段时间联发科董事长蔡力行就表示，芯片短缺需要到 2023 年才会有所缓解
博世首席执行官 Volkmar Denner 也表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求富瀚微最近几天在接受机构调研时也表示，下半年产能预计还会持续紧张，预期明年下半年产能才会有所缓解
同日，本田还宣布，今年8月至9月，本田在日本生产的汽车数量将比原计划减少60%左右，预计10月初产量仍将减少30%左右。
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