11 月 18 日—19 日，2021传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会 于厦门海沧召开专注于 MEMS 传感器和系统模组产品研发生产的歌尔微电子股份有限公司出席了本次会议

据歌尔微电子研发总监王德信介绍，歌尔微电子于 2017 年 10 月成立，2019 年 12 月，歌尔股份将微电子业务进行重组，由歌尔微电子统一运营。

歌尔微电子的产品广泛应用于智能手机及周边智能终端，智能穿戴，智能家居，汽车电子，医疗健康，人工智能以及物联网等领域相关数据显示，2020 年全球 MEMS 企业排名中，歌尔微电子位居第六位，是唯一一家进入前十的中国企业

王德信并介绍了 MEMS 传感器的行业趋势AI 和 5G 时代，终端产品朝着集成化，小型化和多功能化，智能化方向发展智能化的实现需要多种技术的融合，大家都知道传感器已经成为一个智能的入口，是信息采集最基本的点

以智能可穿戴设备为例，运动和健康属性持续加强，小型，轻巧，时尚，长续航也成为了重要的发展趋势。据了解，TWS首款自主研发的SiP解决方案将于2021年第四季度推向市场。

那么如何做到设备的小型化王德信指出目前有两种解决方案，一个是 SoC，另一个是 SiP

就 SoC 而言，IC 制程已经接近物理极限，SoC 的发展空间受限，另外 SoC 的性价比没有那么高。据悉，泰国科技官微，文泰科技TWSSiP耳机均已进入试生产阶段。。

SiP 相较于 SoC 具有可以异构集成，开发周期短，开发成本低等优势，成为未来超越摩尔定律的主流技术方向王德信说道

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