当投融资的主动权交给创始人后，芯片行业的投资就不能用钱来投资了。

2022年芯片投资降温了吗从今年开始，这似乎成了投资人，企业家和媒体的共同话题

持续了两年的浩浩荡荡的半导体复兴已经结束。

具体来说，一方面，投资机构陷入了融资难的泥潭，不堪重负的时候不那么愿意砸钱，甚至不愿意投资一方面，二级市场上芯片股的下跌，以及习以为常的新芯片股的破发，极大打击了投资者的信心另一方面，去年作为芯片投资的大年，有投资者认为已经到了抛物线的最高点，亮点过后逐渐下滑

据中国投资网报道，去年动作频频的一些机构已经明确表示今年不会投资半导体项目，而更多的机构则选择了仔细筛选和暂时观望。

那么2022年的芯片投资会陷入悲观吗芯片投资的撤退可能不会来得那么快，毕竟大家都知道未来在哪里

翻看最近一些有官方公布融资消息的芯片项目，我们发现了一个有趣的现象在近两个月公布融资消息的近60个项目中，有近三成项目同轮融资有5家以上机构也就是VC团购筹码正在成为一种新的趋势在这样的大环境下，这似乎是芯片投资的一个正解

这背后是机构不想赌错过的纠结这是创始人珍惜份额和掌握主动权之间的权衡这里就讨论一下团购对芯片行业可能预见的影响:高回报率时代的终结并试图勾勒出今年芯片投资的走向

忙着团购

我们知道，在前期的项目投资中，机构一般期望占据10%的份额，这样才能在后期收获可观的投资回报。

以哈勃投资为例在之前哈勃投资的复盘中，我们看到了一批早期项目，这些项目都占到了总数的10%在此背景下，哈勃即将收获第八个IPO项目，其中田玉娥先进，第一只碳化硅股票，作为哈勃的早期进入项目，已经获得了超过20倍的回报

但在目前的芯片投资中，这个既定的规则正在被打破，10%成了一个遥不可及的数字。

在我们最近的早期项目中，有十三家投资机构的同轮融资超过六家比如A轮已经纳入1.92亿的康芯微，宣布数亿元天使轮的二元半导体，完成数亿元融资的Pre—A轮，即大型计算能力AI芯片公司厚模智能，以及高端芯片设计公司尊派通信，电子元器件厂商速通半导体，第三代半导体公司宽能半导体等等

其中，明星项目洪钧微电子和开元通信尤为典型。

资料显示，洪钧微电子成立于2021年8月，致力于开发基于ARM架构的更高效，更易于部署服务器处理器芯片，主要面向数据中心云计算市场。

5月底宣布完成由华登国际，高瓴创投，CDH VGC联合领投的近8亿元天使轮和Pre—A轮融资，碧湖科技，新蓝微，陈道资本，星瑞资本参与其中其他投资者包括松禾资本，刘麦资本，C资本，任仲夷资本，海河瑞奇资本和小即是大

在这次融资中，长长的投资机构名单上有13家机构。

巧合的是日前，另一家做射频前端的芯片公司开元通信宣布A+轮融资数亿元，同样由12家机构出资

根据消息显示，本轮融资由深创投领投，产业投资方工业富联，广思达，东方富海，高瓴创投，红杉中国，基普资本，元和普华，老股东IDG资本，顺为资本，勤合资，华业天成资本追加投资。

除了这两家公司，4月27日，智能汽车芯片厂商欧叶半导体完成的Pre—A轮融资中也出现了11家机构的身影。

谈及vc团购芯片项目，天盈资本执行董事张金伟表示，2019年我看到了这种现象当时看到VC集团在投资一些明星项目2020年，伴随着芯片赛道越来越热，这种现象开始增多但是我们不太接受这种模式，更倾向于独立判断

的确，2019年，2020年也有个别团购项目，比如富弼科技，随缘科技。

我们熟悉的独角兽易思危，目前估值高达300亿人民币，2019年A轮融资只有4个投资人要知道，在它2021年底和2022年的融资中，每轮都有十几个出资人，最多的时候一轮甚至有22个出资人

同样，另一个智能汽车芯片明星项目新驰，2019年和2020年最大一轮早期融资也只有8家机构比如在2019—2020年的融资中，备受资本追捧的GPU厂商牧溪IC和摩尔线程，每轮参与机构都只有五六家

相比现在十几二十家机构团购的现象，有些糟糕的时机走吧可见这两年并不是没有稀缺性的好项目，而是机构发起的团购思路

但总体来看，2019年每轮芯片融资项目的机构数量平均为两到四家2020年，这个数字将开始稳定在三到六

转变发生在2021年7月至9月这一时期，DPU的创业热情高涨，出现了一批团购芯片项目

比如DPU芯片厂商星云智联，机器视觉芯片厂商锐思智芯，AI视觉芯片厂商艾欣袁志，内存与计算集成芯片厂商厚模智能，华泰半导体，DPU芯片厂商鲍云智能等其中，艾欣袁志的A+轮融资有20家投资机构，可见其受欢迎程度。

此后这种趋势一直到2021年底才再次出现，这两个月越来越明显。

VC输不起，更怕错过。

团购热闹的背后，有两个利益相关者:创始人和投资人从投资人的角度来说，团购也是解决买不起，投不起，风险共担的利器

诚然，相对于新消费领域的骤然降温，芯片依然是硬科技投资的主流，机构依然在出招，市场依然活跃在一些投资人看来，芯片投资仍然属于增量市场，新消费，互联网等领域转移的大量资金也在进入今年高端芯片和材料还是有机会的

但经过几年的市场教育和探索，芯片投资已经从漫灌走向精耕细作两年前靠PPT进行芯片项目融资的时代已经成为过去，投资机构的眼光也变得更加挑剔和一致

在这样的背景下，一方面，一些早期的项目团队确实很优秀，但是早期的项目有一定的风险，在多个组织的支持下，企业的早期发展可以更顺利此外，一些重资产的大型项目需要机构组成大财团进行投资和支持，分散的机构无法支撑这类大企业的发展

这也勾勒出了两种团购项目的画像:融资规模相对较大的重资产项目和前期团队背景优秀的项目，但需要多家机构一起做背书和拱。

对于前者，无需赘述。

追逐头部明星项目一直是资本圈的铁律，这样的场景早就在共享单车时代上演:2016年，共享出行最疯狂的时候，投资越来越头部化，联合投资越来越多，红杉中国，金沙江创投，经纬创投等全部参与

对于后者，半导体行业具有典型的风险投资属性，周期长，投入大，严格遵循老大吃肉，老二吃的法律更早的时候，甚至有人指出芯片贴装不是成功就是失败

团购项目可以在降低风险的基础上获得热门项目的门票这种选择虽然有些中庸，但也躲过了倾家荡产，错失良机的灾难在这种趋势和环境下，投资成功的概率会增加

需要指出的是，一年前，祁鸣风险投资人邝子平在接受媒体采访时表示，一个A轮，B轮，C轮都有很多人追的公司，一定会成功即使今天被投资公司估值涨了很多，最后也可能失败

同样，一些投资者对此表示悲观他认为，这种团购企业的发展也有弊端有些团队在前期市场中没有经过锤炼，可能导致企业后续发展中存在管理和团队的隐患对于投资者来说，需要更强的独立判断，即使抱团，也不能盲目跟风

当然，放弃高风险也意味着失去高回报不难预测，在这一波团购中，像以前那样几十倍，上百倍的退货率将成为历史

主动权被交换了。

如果只有一方受益，这个团购就不划算了有投资人告诉我们，更多时候，这样的团购其实是创始人主动选择的结果

稀有的东西是昂贵的。

很多芯片行业从业者无奈地聊:好项目越来越少即使是前期，创始人也只是拿出很少一部分股份进行融资

就这样，芯片项目投融资的主动权悄然发生了变化资金量大的投资机构不再是有议价能力的甲方相反，创始人才是这个交易的主人

有芯片行业观察人士对中国投资网表示，一些热门芯片公司的创始人背景特殊，机构排队投票有时候创始人看不到钱，投资人甚至拿不到项目书

最典型的是富弼科技，前18个月融资47亿元，创下了该领域融资速度和规模的纪录。

这样的融资速度和规模，离不开其创始团队的加持富弼科技的创始人张文之前是商汤科技的总裁他曾说:我们排名前30的公司都可以自己创业，很容易找到投资人

其中有原AMD全球副总裁，中国中心总经理李欣荣，原NVIDIA首个海外中心总经理杨，拥有超过25年GPU行业和团队管理经验的，等等。

例如，新姚辉科技成立于2020年，其创始团队主要来自新思其董事长兼联席首席执行官曾克强曾任新思科技中国区副总经理，另一位联席首席执行官于拥有大学和双重背景安华，曾新新思科技IP R&D总监兼全球总裁，曾任新思科技全球R&D副总裁，英特尔全球副总裁

这一背景也帮助新姚辉获得了资本的认可从1月到8月，仅用了7个月的时间就完成了4轮融资，汇集了近30家机构投资者，红杉和高淳的持股比例仅为3.8225%

另外，2020年3月成立的EDA厂商信华章也有同样的背景根据消息显示，新华章创始人王立斌曾就职于国际领先的EDA企业，拥有30多年的电子行业技术开发和公司运营管理经验自成立以来，张新华在不到两年的时间里完成了四款验证EDA产品的自主研发

2021年，张新华完成四轮融资，投资方包括高淳创投，五元资本，SMIC聚源，松禾资本等多家知名投资机构随后红杉宽带数字产业基金，云峰基金，经纬创投，高瓴资本，成为资本等知名投资机构入场

更夸张的是，据另一位投资行业从业者透露，很多芯片公司都出现了反向调整的现象，即芯片公司开始调整自己的投资机构，量力而行。

可见，当投融资的主动权交给创始人后，芯片行业的投资就可以不用拿出钱来投资了。

狼多肉少，团购应运而生。

此前，投中com提到为什么很多地方形成这种团购局面一方面是创始人，风险投资进入行业越深，创始人就会越强势，越有主见，越会从一开始就做出有目的的选择，综合各方面的平衡考虑，会被纳入很多用人单位的录取

在张金伟看来，这种方法实际上对创始人有一定的好处对于前期需要大量投资的创业公司，集团投资可以提供更高水平的资金帮助企业做好事情，集团背书也可以让企业在后续融资中保持相对顺畅，有利于实现重点难点的突破

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