—中国大陆预计未来五年将新增25座12英寸晶圆厂投产，涵盖逻辑代工生产线，DRAM生产线，MEMS生产线等。
—越来越多的大型晶圆厂的诞生正在引起行业和监管部门的焦虑，新的晶圆生产线和旧工厂的扩建将面临更严格的监管。
—未来五年中国大陆晶圆厂不会出现明显的产能过剩为了应对各种新兴应用需求和国内替代带来的机遇，中国大陆需要坚定地实施生产扩张计划
过去五年，中国半导体产业迎来了前所未有的高速发展期伴随着国产芯片逐渐走上主舞台，千家芯片企业遍地开花，国产芯片产能需求迅速扩大即使当地的晶圆厂常年产能爆满，不断扩大生产，但产能缺口巨大
产能缺口不仅仅出现在中国大陆，突如其来的新冠肺炎疫情不仅冲击了全球半导体产业链，也刺激了房屋经济发展，带来巨大的新兴需求，使得缺乏核心，已经成为一个全球性的问题
众所周知，重资产运营的晶圆厂投资生产滞后如果是在半导体行业的原始景气周期中寻找规律，有远见的芯片厂商可能会用前进抓住景气年份的机会，比如长期坚持逆周期投资的三星galaxy。
但新冠肺炎的突然爆发，中美地缘政治因素给中国大陆带来的国内替代热潮，都是超出半导体行业周期性的不确定因素，中国大陆的供需缺口无法提前预测换句话说，中国芯片制造商在扩大生产方面的滞后是不可避免的，因此在未来几年，中国大陆将进入更快的产能扩张阶段
工厂前后10年。
据微咨询统计，中国大陆正在投产的12英寸晶圆厂有23家，月产能合计约104.2万片与计划的每月156.5万片产能相比，这些晶圆厂的产能负荷率仅为66.58%，仍有扩大空间
在这23家晶圆厂中，有15家是在过去5年投产的，其中包括4家外资晶圆厂显然，中国大陆在过去五年积极推进晶圆厂建设，试图覆盖未来的增量市场，但远远不够
纪威咨询预测，未来五年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂，计划月产能超过160万片到2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂月总产能将超过276.3万片，较目前增长165.1%
未来5年，2022年将投产最多的12英寸晶圆厂，年底将有6家投产成功可是，这6家晶圆厂中有两家位于上海，其中一家因上海新冠肺炎疫情将推迟至明年
中国大陆需要坚定地扩大生产。
从2021年第四季度开始，全球部分12英寸工厂的产能开始松动，业界开始担心未来几年全球晶圆厂的大量扩张会导致产能过剩伴随着今年第一季度各大手机厂商的出货量大幅下降，这种担忧开始更大规模地出现
吉威咨询认为，未来五年中国大陆晶圆厂的扩张不会导致产能过剩相反，如果不能坚定的扩大生产，产能的问题会继续拖延芯片产品的迭代，制约整个大陆产业链的发展
短期来看，今年第一季度手机销量下滑显然无法扭转上游晶圆厂业务前景冷淡的局面首先，虽然手机是过去十年半导体行业发展的主要推动力，但不是唯一的推动力房市经济刺激的新需求和汽车电子化，智能化带来的芯片需求都呈现快速上升趋势就手机本身而言，5G，折叠屏，多摄像头等新特性使得单个手机上使用的芯片数量比过去多了很多，所以手机销量的下滑并不能直接反映芯片市场需求的变化
其次，4月份上海及周边地区疫情的爆发，导致部分晶圆厂和封装测试厂停产，或将使原本宽松的产能在今年下半年再度收紧。
长期来看，吉维咨询认为，越来越多的芯片设计公司会与晶圆厂形成产能绑定同时，未来五年，集成电路设计领域将出现一波并购浪潮，强者恒强，这将进一步推动大型芯片设计公司与晶圆厂形成长期合同在长期合同的保障下，晶圆厂更容易调配产能，从而避免低良品率的情况
此外，为避免重复建设和资源浪费，mainland China相关监管部门实施了更严格的监管政策，要求芯片厂商在建厂前充分证明未来产能将由市场买单。
在诸多因素的加持下，中国大陆如果按照现有的12英寸工厂计划，未来很难导致产能过剩。
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