，据Phone Arena报道，在Sammy股东大会上，三星高管Kyehyun Kyung表示，三星尖端工艺的代工产能正在提升。

据Phone Arena此前报道，由于三星4nm工艺良率低，产能低，这影响到了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量，高通对于三星的表现不满，因此下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。互连结构134形成在衬底的正面上，包括介电层和金属线与通孔等。

Phone Arena指出，即便是三星的产能正在提升，但是三星也挽回不了高通因为最新的爆料指出，高通骁龙8 Gen1 Plus，高通骁龙8 Gen2等旗舰处理器都将会将由台积电代工

其中骁龙8 Gen1 Plus将于今年Q2出货，相关终端最快会在5月份登场，这将是今年下半年安卓阵营的旗舰标配。电子管芯作为中央处理器，包括控制光子管芯中的多个器件操作的控制电路。另外还包括处理电信号的电路，从光子管芯中的光学信号转换为电信号。电子管芯又包括半导体衬底130，衬底背面与管芯附接膜接触。

目前来看，OPPO，小米，vivo，realme，一加等手机品牌都有可能会推出骁龙8 Gen1 Plus旗舰。电子管芯26，器件管芯28，和光子管芯30附接至管芯附接膜。电连接器138是嵌入介电层140中的金属柱，通过互连结构电连接至集成电路器件，金属柱可以延伸到钝化层136中。。

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