天风国际分析师郭明 今日发布报告预计，苹果有望在2022年Q4推出AR头显，可同时支援VR该款AR头显与竞争对手产品差异主要体现在三方面:PC等级的算力，无需依赖PC/手机便可独立运作，支援广泛应用而非特定应用
从零部件装配来看，苹果AR头显将搭载2个索尼提供的4K Micro OLED显示器，以及2个处理器其中，高阶处理器算力与Mac M1相似，较低阶处理器则负责感应器相关工作前者将采用ABF载板，后者则采用BT载板
为了保证PC等级算力与竞争力差异，高阶处理器与ABF载板成为苹果的元宇宙关键武器。
苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置，对ABF载板需求超过10亿片
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
MR眼镜，虚拟人，VR游戏这些元宇宙衍生领域近来风头正盛但在这一切硬件/软件背后，算力才是元宇宙基建的核心所在
11月以来AMD，英伟达两大半导体巨头股价连连走高，区间涨幅超过25%，本周更双双创下新高，都离不开公司在元宇宙算力领域的最新动向。从封装材料成本端来看，高端倒装芯片IC载板的成本占比高达70%~80%，已经成为封装工艺价值最高的材料。
如今，高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，而元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。。
ABF载板，BT载板均属于芯片封装材料IC载板今年由于5G/6G，电动汽车，低轨卫星，异质集成技术等新兴技术兴起，ABF载板需求激增，供需早已吃紧多时，过去三个月以来短缺情况愈加恶劣超威，英伟达，英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告
从目前情况来看，ABF载板普遍交期超过52周，客户不仅已签订明年产能合约，更有厂商订单可见度达2025年。
本月初，拓璞产业研究院预计，2021年ABF载板平均月需求量为2.34亿片，2023年将达3.45亿片，高盛证券估算，未来两年的供需缺口高达30—50%，上调明/后年价格涨幅至32%/10%mdash，mdash，而这些数据还未将元宇宙领域需求计算在内。
产业扩产风已起 但仍需谨慎看待
巨大的供需鸿沟面前，南亚电路，欣兴电子，景硕科技，日本Ibiden和Shinko，韩国三星电机及LG等厂商均展开动作，部署更多ABF载板产线。IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，主要功能包括为芯片提供保护，固定支撑及散热等。
可是多位业内人士提醒，还应谨慎看待ABF未来产能扩张情况。
一方面，ABF载板关键材料AB膜由日本味之素公司垄断，其增产规模较下游需求偏向保守，至2025年产量复合增速仅14%，导致ABF载板每年产能释放只有10%—15%，
另一方面，ABF载板面积增大将引起良率降低，造成产能损失在下游芯片封装面积增大的趋势下，ABF载板实际产能扩张速度或将低于市场预期
正如兴森科技此前在调研中所说，IC载板行业本来就是少数者的游戏IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度，技术要求普遍高于普通PCB板同时，行业在技术，资金，客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大
不过，如今已有本土厂商计划进入ABF载板市场，据《科创板日报》不完全整理，
兴森科技Q3 IC载板产能持续满载，公司规划进入ABF载板市场，
深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金打入ABF载板市场，
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