，从英特尔获悉，英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理 Lisa Spelman 表示，面向未来几代至强处理器，英特尔制定了全新的架构策略 mdash，mdash， 即同时拥有基于性能核 和能效核 的全新双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用的，定义行业发展的平台。

根据消息显示，该策略下的第一代产品，是一款代号为 Sierra Forest 基于能效核 的新型至强处理器，与英特尔现有的基于性能核 的下一代至强处理器 Granite Rapids 并行开发。7月27日，英特尔在公布公司最新制程工艺和封装技术路线图的同时，一改以往使用纳米数节点命名芯片工艺的方式，表态将开创100%由英特尔主观视角的新命名体系mdash;mdash;Intel7，Intel4，Intel3，避开开始由台积电，三星等企业引领的先进制程工艺，将结合先进制程，先进封装等能力，全面系统地提升芯片带宽密度和能效。

Lisa Spelman 表示，经专门设计的能效核，能够为支持云原生部署提供高能效和高密度吞吐量基于此，通过将多个能效核填充进原本一个性能核所需要的空间，英特尔可以在插槽和机架层面提供更高的密度

据介绍，英特尔为至强平台产品线引入了全新的核心架构，同时也确保其与现有广泛的至强平台生态的兼容性下一代至强处理器将不仅只共享平台，软件和 BIOS，在 CPU 中，英特尔还将其核心以及非核心功能解耦为计算单元和I / O 单元其中，I / O 单元在性能核和能效核产品中是通用的，这也将使整个 I / O 子系统设计能够被重复利用

英特尔表示，这款基于 Intel 3 制程工艺的英特尔平台产品将于 2024 年推出。。

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