全球技术研究机构trend force Jibang Consulting 23日表示，由于半导体设备交付再次延迟至18~30个月，预计2023年全球代工产能年增长率将收敛至8%。

集邦咨询表示，目前观察到半导体设备延迟事件对2022年的扩产计划影响相对轻微，主要影响将发生在2023年，包括TSMC，UMC，先进世界，SMIC，辛格等企业都将受到影响，涵盖成熟到先进工艺，导致其整体扩产计划延迟约2~9个月，预计今年产能年增长率将降至8%。

此前，在设备交付延期之前，久邦咨询曾预计2022年和2023年12英寸全球代工产能年增长率分别为13%和10%。

集邦咨询表示，疫情发生前半导体设备的交货期约为3—6个月2020年，各国因疫情实施严格的边境物流管控，但IDM和晶圆代工厂同期积极扩大生产，受益于终端需求旺盛，导致设备交付时间被迫延长至12~18个月到2022年，由于俄乌冲突，物流拥堵，半导体工控芯片产能不足，原材料和芯片的短缺冲击了半导体设备的生产，抛开年产量固定的EUV光刻机，其他机器的交货时间将再次延长到18~30个月，其中DUV光刻机的短缺最为严重，其次是CVD/PVD沉积和刻蚀

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